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業(yè)界領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice 在2021年10月29日，推出了基于Arm? Cortex?-M23內(nèi)核MCU的最新成員，GD32L23X系列主流型低功耗微控制器。以其多種運行模式和休眠模式提供了優(yōu)異的功耗效率和優(yōu)化的處理性能，在電子行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。下面我們一起了解一下這系列產(chǎn)品，以及未來的延伸。
技術(shù)規(guī)格如何？
6種封裝12個料號
低功耗，低在哪里？
GD32L23X以低功耗理念貫穿于整個芯片設(shè)計過程，在制造工藝的演進、設(shè)計理念的發(fā)展以及芯片架構(gòu)的創(chuàng)新等多個層面。
基于超低功耗工藝制程
GD32L23X系列MCU采用了業(yè)界領(lǐng)先的40nm超低功耗(ULP)制造技術(shù)，低漏電物理單元從硬件層面降低功耗。
專門優(yōu)化的低功耗模擬IP
節(jié)能型終端設(shè)備常處于待機并可隨時喚醒的狀態(tài)，這也決定了芯片的部分模擬電路和外設(shè)處于常開模式。GD32L23X系列MCU產(chǎn)品集成了專門優(yōu)化的低功耗模擬IP，有效降低能量損耗。
采用低功耗數(shù)字設(shè)計方法學
全新芯片遵循了多種低功耗數(shù)字設(shè)計理念，特別是多電壓域設(shè)計。在多種工作模式下，芯片能夠控制閑置模塊的通斷電，避免出現(xiàn)不必要的能量流失，從而進一步強化低功耗特性。
低功耗具體表現(xiàn)
與同行業(yè)友商型號比較，靜/動態(tài)功耗綜合表現(xiàn)是比較優(yōu)秀的。
第二代ULP MCU
封裝和料號
低功耗特征應(yīng)用方向？
客戶的成功案例
