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簡述數字隔離器原理與應用
時間:2024-08-19 15:51 瀏覽人數:462


在電子元件領域,很少有創新能像數字隔離器那樣產生如此深遠影響,這些專用組件徹底改變了數字電路內信號傳輸和保護的方式,顯著提高了各行業電子設備的性能和可靠性。讓我們深入了解下數字隔離器的基本原理、探索其重要性及其應用吧!




數字隔離器工作原理

數字隔離器系列產品采用全差分隔離電容技術。由 SiO2構成的高壓隔離電容為不同的電壓域之間提供可靠的絕緣屏障,并提供可靠的高頻信號傳輸路徑。為保證穩定的數據傳輸質量,引入開關鍵控(OOK)調制解調技術。圖1為一款數字電容隔離器(DCI)的內部功能示意圖。該隔離器輸入分為兩個差分信號路徑:上半部分為低速通道——DC-通道,下半部分為高速通道——AC-通道。AC-通道傳輸介于100 kbps和100 Mbps之間的信號,而DC-通道則涵蓋了從100kbps以下的范圍。

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圖1 數字電容隔離器示意圖


圖2左側顯示了一個單通道、電容隔離器的內部簡化結構圖。從內部來看,隔離器由兩個部分組成:發送器和接收機。實際隔離層由接收機芯片上的高壓電容器提供。由于AC-通道和DC-通道均使用同一種差分信號技術抑制數據傳輸期間的高噪聲,因此必需要有4個隔離電容器來形成一條單隔離數據通道。

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圖2 單通道電容隔離器的內部結構

圖2右側為一個高壓電容器的橫截面示意圖。從發送器芯片出來的接合線連接到接收機端電容器鋁頂板,底板(也為鋁質)連接到接收機邏輯。板之間是夾層電介質,其為16-μm厚的SiO2。使用SiO2作為夾層電介質有兩個好處:一、使用常規半導體制造技術就可以處理SiO2,從而大大降低了生產成本;二、它是具有最小老化效應且最穩定的隔離材料之一,因此電容隔離器的預計壽命遠遠超過其他技術。




隔離器使用壽命

隔離器的使用壽命主要取決于所用材料及其厚度。由于制造帶來的雜質和不完整性缺陷,電介質會隨時間而退化,這種退化會由于電介質上施加的電場及其溫度的上升而加快。其中預計使用壽命是基于TDDB E電介質擊穿模型來確定。

實際上,周圍溫度維持在150℃時,TDDB由隔離器的施加應力電壓決定(請參見圖3)。測試之初便激活一個計時器,其在隔離器電流超出1mA時停止,表明電介質擊穿。記錄每個測試電壓的故障時間,并根據理論E模型曲線進行繪圖。

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圖3  TDDB測試方法


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圖4  E模型曲線


下圖所示的TDDB曲線表明,電容隔離器的測試數據完全匹配 E模型預測,從而得出在2000Vrms工作電壓下20年的預計使用壽命。

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圖5 隔離器的預計使用壽命曲線圖


若要達到10到30年的工業預計使用壽命,目前使用SiO2電介質的電容隔離器是實現這個目標唯一可行的解決方案。



數字隔離器抗擾度——CMTI

CMTI即Common Mode Transient Immunity。CMT共模瞬變抗擾度,是指對施加在隔離電路中的高速瞬變共模電壓上升時(或下降)容許的速率dv/dt,通常以KV/us表示。上升斜率越快引起的干擾沖擊就越大,衡量隔離器件在共模瞬變時依然能夠正常傳輸信號的能力。如圖六所示,為數字隔離器CMTI測試模型框圖。

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圖六: CMTI測試模型


在電機驅動等典型應用中,使用PWM脈寬控制柵極驅動MOSFET進而驅動電機。MOS FET等功率器件往往工作在硬開關狀態下,若使用普通的硅MOSFET,產生的電壓跳變(dV/dt)干擾通常在40kV/ μs以內,大多數的隔離產品CMTI都可以滿足該需求。而同樣參數的碳化硅/氮化鎵器件,開關速度更快,特別是下降沿時會更加惡劣,如下是模擬CMTI下降沿測試電路:

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圖七:CMTI下降沿測試電路


在使用碳化硅MOS FET時,所產生共模干擾的最大下降斜率會達到200kV/μs,因此要求隔離產品具備200kV/μs以上CMTI能力。

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圖八:CMTI下降沿測試波形


如果隔離產品的CMTI能力不夠,dV/dt干擾會對低壓側控制信號造成很大的影響。一旦產生誤脈沖,嚴重情況下會導致橋臂直通,引發短路,造成嚴重的產品失效事故。隨著新能源的普及,越來越多的場景使用碳化硅/氮化鎵器件,提高隔離產品的CMTI能力迫在眉睫。




數字隔離器設計建議

為了保持隔離等級,隔離器件下方的空間應避免布線、過孔和平面。如果某應用不需要高壓保護,僅需要接地隔離或比數字隔離器更低的隔離等級,則隔離器件下方可以出現布線、過孔或平面,但要注意符合爬電距離/電氣間隙要求,也可使用凹槽和切口來增加爬電距離。下圖是某款數字隔離器的示例布局示意圖:

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總  

總體來說,隔離器就是用于隔離電路之間的信號干擾,提高系統的穩定性和安全性。光耦過去是用來隔離電路的,然而,隨著CMOS技術的進步,數字隔離器已成為隔離的首選技術。




思瑞浦公司簡介

思瑞浦秉承獨立開發、自主創新的理念,憑借在隔離產品領域的創新技術和優勢資源,集聚了豐富的技術發明專利,包括基礎隔離、傳輸電路、工藝優化、新型封裝等。截至目前,已推出數字隔離器、隔離接口、隔離采樣、隔離驅動等多個產品系列,獲得市場與客戶的一致認可與好評。同時思瑞浦汽車級隔離產品均通過第三方AEC-Q100可靠性認證。

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思瑞浦隔離產品矩陣


思瑞浦隔離產品具備±200kV/ μs的靜態CMTI, 動態CMTI也高達±150kV/ μs具備高隔離電壓,高抗沖擊能力,相關技術指標處于國內領先、國際先進水平,可以滿足絕大多數工業應用場景的可靠性需求。特別適合 碳化硅/氮化鎵的應用在新能源、工廠自動化、電力自動化、電機驅動、電源控制、醫療等場景下。保留足夠的設計余量, 提高系統的魯棒性! 


思瑞浦擁有隔離品專用TDDB實驗室

思瑞浦建立了專門針對隔離產品的TDDB實驗室,實驗室內運行的是思瑞浦自主開發的高壓TDDB測試系統,可以實現 7*24小時不間斷地全自動TDDB測試,可以針對隔離產品進行 長達數月甚至更長的TDDB測試。

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思瑞浦TDDB實驗室


思瑞浦可提供全系列安規認證VDE、TüV、UL、CSA、CQC、CB

 為了滿足全球不同國家和地區客戶的需求,思瑞浦所有隔離產品(工業級和汽車級)可同時提供全系列安規認證:VDE、TüV、UL、CSA、CQC、CB。UL和CSA主要針對北美,包括美國和加拿大地區的客戶和出口北美的產品;CQC是中國地區的安規認證證書;IEC CB則為國際通用的安規認證證書。VDE和TüV主要針對歐洲地區客戶以及出口歐洲的產品。

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3PEAK隔離產品選型表

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3PEAK數字隔離器命名規則

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